Elektroniskās daļas : KAB03D100M-TLGP

Ražotājs : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

Iepakošanas :

Kniepadatas :

Apraksts : Multi-Chip Package MEMORY

Temperatūra : Min °C | Max °C

Datasheet : KAB03D100M-TLGP PDF

• KAB03D100M-TLGP
• KAB03D100M-TNGP