Elektroniskās daļas : WED3C755E8M-XBX

Ražotājs : WEDC[White Electronic Designs Corporation]

Iepakošanas :

Kniepadatas :

Apraksts : RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE

Temperatūra : Min °C | Max °C

Datasheet : WED3C755E8M-XBX PDF

• WED3C755E8M-300BC
• WED3C755E8M-300BI
• WED3C755E8M-300BM
• WED3C755E8M-350BC
• WED3C755E8M-350BI
• WED3C755E8M-350BM
• WED3C755E8M-XBX
• WED3C755E8M300BC
• WED3C755E8M300BI
• WED3C755E8M300BM
• WED3C755E8M350BC
• WED3C755E8M350BI
• WED3C755E8M350BM